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阿托科技投資800萬歐元，在觀音工區設立半導體先進製程技術研 發中心，供封裝凸塊表面處理、高階載板表面處理，及矽穿孔電 鍍（TSV）技術開發使用。
阿托科技總經理黃盛郎表示，晶圓堆疊封裝製程（3Dpackage） 及3DIC技術，將改變台灣半導體產業的歷史，是未來產業的重要 發展趨向。
該中心為因應台灣半導體界發展次世代技術而設立，將從原廠引 進三條先進設備，包含可應用於8吋及12吋晶圓雙面線路製作及矽 穿孔電鍍裝置DSP（Doublesideplating）及專為下世代微細線路製 作所開發之高精度電鍍設備SBP（SingleBoardProcess）。
目前，阿托已與晶圓封裝廠商展開研發合作計畫，先從建立小規 模生產的試驗線，再據以放大為量產線。
阿托提供整合製程技術、DSP&SBP設備及藥水的完整解決方案， 領先競爭對手及同質性產品。早期，該公司只專注在PCB化學製 程技術，逐漸轉型以載板及HDI為主力，目前更朝半導體產業挺 進；運用其核心的技術，經不斷研發與升級，轉化為晶圓封裝應 用。
【摘錄工商】
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