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5月10日股東會將敲定 金居 重啟上櫃計畫

新聞發生日期: 2010/2/9  |  資料來源: 經濟日報

相關公司:金居(興)

金居開發銅箔(8358)重新申請上市、櫃計畫開步走,決定5月10 日舉行股東常會,當天將討論原股東放棄認購上櫃前現金增資發 行新股權利。

金居指出,去年第四季營收優於第三季,毛利率則回升至12%, 優於全年的11%約一個百分點,今年1月營收會再優於去年12月當 年新高,2月即使有春節長假,仍會再比1月增加,首季營收季增 率可逾一成。

金居是印刷電路板(PCB)上游原物料銅箔供應大廠,前年銅價 一度大跌、金融海嘯衝擊,導致虧損而延後當年申請上市計畫, 但去年下半年銅價回升及PCB景氣逐漸復甦,營運明顯改善。

金居表示,去年11月、12月營收連創全年單月新高,顯示下游PCB 業在傳統淡季不淡,今年首季需求仍熱絡,營運可望逐季增溫, 如果一切順利,預計在股東常會以後申請上櫃。

金居說,從首季掌握訂單來看,今年可望逐季增溫,依據Prismark 估算今年PCB產值,可較去年增加逾一成,主要是光電、筆記型 電腦(NB)及電子書有大幅度成長。

金居目前雲林縣斗六有兩個廠區,去年底月產能是1,500公噸,較 前年1,200公噸增加25%,今年沒有開出新產能計畫,但因應前年 下半年的不景氣停開的500公噸產能,今年會逐漸開出,估計首季 可擴增至1,300公噸,下半年全面開出。 【摘錄經濟】

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