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為因應市場供需缺口擴大，市場傳出，面板驅動IC封測廠近期與 客戶端展開議價，積極尋求漲價，漲幅超過一成。兩大面板驅動 IC封測廠頎邦（6147）和南茂強調是市場價格波動的跟隨者，反 映成本考量，並非漲價。
若驅動IC封測廠順利漲價成功，勢將提高聯詠（3034）、盛群（ 6202）、奇景、瑞鼎（3592）、旭曜（3545）、奕力（3598）等 驅動IC廠的成本。
頎邦將於4月起合併飛信（3063），穩坐全球最大面板驅動IC封測 廠龍頭。頎邦董事長吳非艱曾指出，大尺寸面板需求熱絡，2、3 月產能出現供需缺口，並有訂單遞延效應到第三季，全台IC測試 廠產能都不足。
雖然吳非艱當時曾表示，即使供需吃緊，頎邦還是不會調漲價格。
不過近期市場傳出，在國際金價上漲帶來成本壓力，以及供需缺 口擴大下，面板驅動IC封測廠正積極向客戶尋求反映成本、調漲 價格，擬爭取漲價一成以上。
頎邦指出，近期市場趨於穩定，過去的殺價競爭現象已經緩和， 確實有這樣的「風向球」出現，但該公司是市場價格跟隨者，價 格能否順利調漲？目前還在觀察中。
頎邦強調，國際金價已衝破每盎司1,100美元，基於成本考量才會 思考是否該合理反映成本，而不是要漲價，該公司將視市場價格 變化，決定是否跟進。
已自矽品（2325）手中買下驅動IC封測產能的第二大廠南茂也說 ，目前產能確實不足，將跟著市場價格走，只要「水漲船高」， 自然跟進。
驅動IC封測廠說，就產業性質而言，價格調漲並不容易，前年雖 然曾成功漲價過一次，但隨後即遭遇全球金融海嘯，「原先漲的 都吐回去了」。
驅動IC封測廠去年亦曾成功調漲價格，算是歷來漲價最成功的一 次，大約漲價5%至10%。
廠商指出，這次價格調整，不排除自第二季開始。
在大尺寸面板需求帶動下，頎邦1月大面板驅動IC封裝COF產能利 用率已超過九成，12吋產品亦逐步增加，將推升頎邦第一季業績 回到去年第三季旺季的18.76億元高水準，有機會再寫單季營收新 高紀錄。頎邦昨天下跌0.1元，收31.9元。
【摘錄經濟】
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