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照明大餅不缺席 台積電挾矽基板量產優勢切入LED後段

新聞發生日期: 2010/3/24  |  資料來源: 鉅亨網

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台積電(US-TSM)(2330)去年底透露自建LED產能,新事業處負責 LED照明的陳嘉南處長今(24)日表示,台積電將先切入LED後段, 並將光、電、熱處理整合在矽基板上,提供照明產品所需元件。

陳嘉南今日出席台灣照明委員會(CIE-Taiwan)成立大會,為該會執 行委員之一。陳嘉南向記者表示,台積電在LED產業目前從後段 介入,從光源處理、電力驅動到散熱模組等,全部整合在矽晶圓 上頭。

陳嘉南表示,矽晶圓基板的優勢,在於標準化大量生產,且散熱 是陶瓷基板的3倍,光透鏡也一次在矽基板上磨成,準確度高, 加上矽晶圓基板耐高溫,可靠信也大為提高。

台積電長期專注矽晶領域,LED布局上也以此出發。事實上,台 積電相關轉投資如采鈺、精材(3374),即在去年9月宣布進軍LED 高功率固態照明封裝代工,採取8吋晶圓級LED矽基封裝技術,台 積電即為其客戶之一。

台積電去年底通過投資4600萬美元,折合新台幣約15億元,設立 先進固態照明技術研發中心及量產廠房,在LED供應鏈中將不只 做一種產品,陳嘉南今天並不否認還會切入其他階段。 【摘錄鉅亨網】

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