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手機廠採購晶片 封測廠Q2不寂寞  

新聞發生日期: 2010/5/17  |  資料來源:

相關公司:南茂科技

 
 

 手機生產鏈動起來!手機廠除了擴大採購基頻晶片,也開始 在市場上搜括NOR快閃記憶體、類靜態隨機存取記憶體(PSRAM )、或整合NOR及PSRAM的多晶片記憶體模組(MCP)等貨源, 以免NOR/MCP的缺貨,再影響到手機出貨。聯發科今年為了達到年度4.5億套出貨量,與晶豪科、科統、 宜揚等國內業者合作搭載(bundle)出貨搶市佔,也讓坤遠、群 豐、欣銓、京元電等MCP封測廠第2季接單接到手軟。去年下半年受到NOR/MCP缺貨影響,手機業者出貨量明顯受 到壓抑,連帶影響手機晶片業者出貨。今年第1季雖是手機出貨淡 季,但NOR/MCP的缺貨問題持續,由於需求持續大於供給, NOR/MCP業者於3月調漲價格10%,然4月後進入手機生產鏈的晶 片補貨旺季,所以記憶體業者已計劃第2季中旬還會再漲價10%。法人表示,聯發科第1季低階手機晶片出貨暢旺,出貨量達 1.2億套規模,第2季的中國五一長假需求雖然不若過往,但7月及 8月是中南美、東歐、印度等新興市場手機銷售旺季,中國市場返 校採購需求也將進入旺季。所以,外資圈推估聯發科第2季手機晶 片出貨量將上看1.4億套以上,當然對於NOR/MCP需求較上季大 增17%。聯發科去年下半年手機晶片出貨受到NOR缺貨影響而略低於 預期,今年因NOR/MCP缺貨比去年底嚴重,因此聯發科為了避免 基頻晶片出貨受到影響,所以與國內外業者合作,除了與三星、 東芝、恆憶(Numonyx)合作,在高階市場搭載128MbNOR加 32MbPSRAM的MCP一同出貨,中低階市場則與晶豪科、科統、 宜揚等國內業者合作,搭載32MbNOR加16MbPSRAM的MCP出貨 。封測業者表示,聯發科出貨主力以中低階市場為主,去年底 決定與晶豪科等業者合作搭載MCP出貨後,晶豪科、宜揚等業者 第1季已經擴大對中芯投片,第2季因進入出貨旺季,訂單開始往 後段封測廠移動,不僅欣銓、京元電等記憶體晶圓測試產能被塞 到滿,MCP封裝代工廠如坤遠、群豐、南茂等也訂單滿手,將成 為封測市場最具成長潛力的族群。

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