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勝開訂單 看到8月  

新聞發生日期: 2010/4/28  |  資料來源: 工商

相關公司:勝開科技

   
 

 由於勝開科技走利基型封裝策略,在imagesensor、MCP及 MEMS封裝另闢藍海,跨入產業最為當紅手機、數位相機等進入 障礙較高的產業,毛利率高於傳統封裝代工甚多,已為業界數一 數二廠商。今年在景氣回溫,訂單能見度已至8月,對於勝開而言 ,將是豐收的一年,預計最快年底將申請上市上櫃。由於IC封裝業接單佳,以二線代工廠勝開科技因走CSP、MCP 及COBimagesensor封裝產能為例,目前已達滿載水位,預估今年 仍有擴產動作。勝開科技董事長劉福洲表示,可攜式產品朝向輕 薄短小的趨勢設計,對於電性及簡化封裝製程的工藝要求愈趨嚴 格,所以勝開一直致力於Mix3D封裝的開發,以跳脫傳統封裝的範 疇。勝開科技所提供的利基型封裝技術,論代工範疇以及製程能 力,在業界已經極具競爭力,而且其客製化能力,也一直受到客 戶的肯定,展現該公司的接單優勢。目前CSP、MCP及PIP單月產 能可達10KKpcs,主要封裝產品為NORFlash、NANDFlash及DDRII ,而去年開發完成的ThinProfileHighDensityMCP,將成為今年獲 利的重要功能。目前手機、數位相機和MP3播放器等可攜式多媒體產品,已 大量採用MemoryMCP封裝,其中手機採用MCP方案正朝著採用兩 個或更多MCP元件方向發展,以達到產品薄型化與多功能化之目 標,預估MCP在手機上的應用今年將超過95%以上;而勝開的超 薄型MCP可在0.8mm高度提供堆疊十個晶片容量,使需求更輕薄短 小的可攜式產品更具競爭優勢。除MCP代工服務外,勝開在CMOSimagesensor大有斬獲,目 前已有若干國際大廠封測Turnkey代工中;代工封裝Sensor包括VGA 、2M、3M、5M、10M及14M,來自DSC/NB/手機/車用/遊戲senso r封測代工長單湧至。勝開科技除了提供各式封裝代工服務外,該公司自創的Tiny PLCC封裝也在業界一枝獨秀,目前月產能已供不應求,今年營收 將大幅成長。

【摘錄工商】

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