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聯致(3585)股東常會承認去(09)年財報，每股稅後純益為0.58元， 較前(08)年每股虧損0.9元，已明顯出現轉機，同時股東會也通過去 年每股配發現金股利0.4元。另外，為調整財務結構，日前該公司 也決議辦理現金增資，據了解，這次現金增資計劃將發行1,500萬 股，每股發行價格暫定13元，預計可募得1.95億元資金。 聯致目前3大事業群各擁一片天，包括銅箔基板、壓合代工、 精密化學。聯致總經理陳福龍表示，目前壓合代工單月約有140萬 平方公尺產能，為全台第二大壓合代工廠，至於銅箔基板的膠片和 薄板部分，也分別有70萬平方米以及15萬張的規模，另外，在精密 化學領域，除每月合計900噸的防焊油墨以及觸控屏幕材料外，公司 也在2005年投資永盛泰公司，擠進國內前10大PCB上游關鍵材料供應 商。 陳福龍表示，就今年來看，PCB產業已徹底擺脫金融海嘯糾纏， 今年訂單透明度相當不錯，加上景氣復甦後帶動市場需求，全年營 運也趨於正面。另外，為反映國際銅價上揚，公司也策略性調漲產 品售價，因此對今年整體營運加分不少。 值得一提的是，在毛利較高的LED載版和IC載版聯致也有佈局， 陳福龍估計，到了2012年就可開始貢獻營收，至於觸控化學材料部分 ，陳福龍認為，雖然目前全球主要供應商仍以日商為主，但從另一面 向來看，也代表聯致在這塊領域未來將具有相當大的成長彈性。 事實上，聯致前(2008)年就有掛牌計畫，不料受到金融海嘯衝擊而 延後，去年在順利轉虧為盈後，也決定重啟上市櫃計計劃，陳福龍說 ，今年可說是公司的「轉運年」，按照規劃的進程推估，預計2012年 就有機會掛牌。
【摘錄工商】
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