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矽菱代理新加坡ESABURN-INBOARD20年，在記憶體產業扮演重 要角色。BGA0.8mmSolderBallPitch技術相當成熟，目前DDR3BIB 因品質穩定及In-House產能高，獲客戶肯定擁有高市佔率，也量 產邏輯高腳數0.5mmSolderBallpitch的BIB。著眼於未來量產用 DDR4記憶體在B／I上，更高頻率的HIGHSPEEDBIB及更FINE PITCH的BGABIB，ESA已準備好方案。
為在封裝領域做到全方位服務，矽菱引進韓國（株）INNOX集團 產品，其中INNOSEM是半導體後段工程使用的材料，產品線涵蓋 封裝直材及間材。
一年來經客戶認證及試產，原廠龐大的研發團隊給予最快速的解 決方案，目前已獲各大廠肯定。
矽菱代理馬來西亞R-SEMICON15年，成為全球半導體業界DIEATTACHED周邊耗材供應商牛耳。
客戶包含IC封測及LED。火熱的DAF（dieatfilm）及FOW （filmonwire）堆疊製程，因封裝技術提升，一般吸嘴設計已無法 滿足需求，須依產品特性訂製特殊規格，矽菱強大的設計團隊可 滿足客戶需求。
三菱材料的鑽石切割刀片，可實現各種硬脆材料高品質的精密切 割加工，在金屬刀及樹酯刀方面，能對應多種封裝覆合材料型態 ；針對CSP（ImageSensorIC）及QFN封裝製程，亦有獨到的切割 技術，確保元件切割後減小背崩現象及尺寸精度，增加刀片使用 壽命。
矽菱與三星TECHWIN攜手深耕台灣逾20年，有ICLeadFrame、 BOC基板及LCDDriverIC封裝之COF軟性基板等產品。三星為全球 前三大LeadFrame供應商，由早期TSOP設計轉向高階QFP及QFN 設計，其新一代的u-PPFL/F受全球IDM及封裝大廠好評。考量封 裝作業穩定性及信賴性需求，例如高密度QFN/QFP設計等，預期 會有更多客戶改用PPF電鍍，來取代傳統鍍銀導線架。
范文穎表示，MKE為韓國金線製造商龍頭，客戶有日月光、矽品 、超豐、力成等大廠。因金價看漲，MKE持續加強研發銅線與K 金線，為客戶有效costdown。
現加速在中國建廠，就近服務台商，以優質產品與服務與客戶共 創雙贏。
矽菱企業展出多種光電半導體及材料，攤位在940號。矽菱公司電 話（03）597-0052。
【摘錄經濟】
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