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PoP設計封裝攜手		  

新聞發生日期： 2010/6/15 　| 　資料來源： 工商

相關公司：鉅景科技(興)

  

　系統封裝模組廠鉅景科技（3637）與美國卓然（Zoran）昨 （14）日共同宣佈，將合作攜手推出PoP（PackageonPackage） 設計封裝方式的堆疊晶片，以整合多晶片記憶體（MCP）與影像 處理器的型式，共同拓展薄型數位相機市場的商機。鉅景科技總經理王慶善表示，PoP設計封裝方式能發揮系統 封裝（SiP）異質整合特性，此次的合作設計，是使用鉅景的整 合記憶體產品（CombNAND1Gb+DDR21Gb），與美國卓然的 COACH12影像應用處理器，藉由PoP封裝的堆疊設計達到系統的 整合，適合應用於輕薄型的數位相機及攝影機。PoP元件能優化 相機的內部空間及功能，將提供數位相機製造商朝向更多元化的 格局。鉅景表示，此高整合度解決方案，可協助系統設計時有效節 省相機的PCB使用面積，更能縮短訊號長度以提昇電性效能；而 對數位相機製造商整體競爭力而言，PoP元件可降低設計難度而 加速開發週期，享受開發成本降低及產品快速上市的優勢。數位相機所引領的輕薄時尚風潮，近幾年在市場上已形成不 容小覷的銷售規模，美國卓然的行動處副總兼總經理OhadMeitav 認為，透過PoP技術，數位相機製造商能實現更新款、更輕盈的 設計，同時滿足快速上市及控製成本；而對消費者而言，將可同 時享受到COACH產品的創新技術所帶來的真實影像。

【摘錄工商】

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