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達能12億聯貸案 簽約		  

新聞發生日期： 2010/6/8 　| 　資料來源： 工商

相關公司：達能科技(興)

  
 

　太陽能矽晶圓廠達能科技（3686）日前（4日）與中國信託商 業銀行等13家銀行共同簽署新臺幣12億元的聯貸合約，用以充實 中期營運周轉金及建置晶圓二廠第一期廠房、購置機器設備所需 。簽約儀式由達能科技趙元山董事長與主辦銀行代表共同主持。達能科技此次12億元聯貸案係委由中國信託商業銀行、第一 商業銀行、合作金庫商業銀行、兆豐國際商業銀行、臺灣土地銀 行、彰化商業銀行、玉山商業銀行、新加坡商星展銀行統籌主辦 ，並邀集上海商業儲蓄銀行、板信商業銀行、高雄銀行、國泰世 華商業銀行及三信商業銀行參與此次聯合授信案。達能近幾個月來接單暢旺，產能持續滿載，營收已連續數月 創新高。為因應訂單成長需求，達能於今年2月動工興建二廠，啟 動產能倍增計畫，桃科廠區規劃總產能500MW。達能二廠規劃新 產能380MW，分兩個階段執行，第一期建廠工程預計今年第3季 完工投產。此次聯貸案籌措12億元資金主要用途為充實中期營運 周轉金及建置晶圓二廠第一期廠房、購置機器設備所需。達能上市申請案6月4日經台灣證交所董事會通過，近日證期 局正式核備後，即可規劃進行股票上市承銷掛牌相關作業。達能 今年營運成長動能十足，第1季單季營收610,277千元，年增率達 138％，稅前淨利97,273千元，每股盈餘0.56元。2010年太陽能產業持續成長，帶動上游矽晶圓暢旺需求，達 能持續擴充二廠產能，除了滿足客戶訂單之需求外，透過產能的 提升，將進一步降低生產成本與提升獲利。

【摘錄工商】

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